半导体知识产权(IP)方向。双方的合作渊源可以追溯到早期——联电将力旺的OTP(一次性可编程非易失性存储器)技术引入0.18微米及以下制程平台。此后,2013年,力旺宣布与联电扩大技术合作,将OTP和MTP技术部署于联电0.18微米至28纳米制程平台,覆盖了从成熟到先进的多个制程节点。 2020年,联
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